[로이슈 심준보 기자] 삼성전자가 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 실물 칩을 처음 공개하고 베라 루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 공급 역량을 강조했다고 밝혔다.

삼성전자에 따르면 이번에 공개한 HBM4E는 1c D램 공정과 자사 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 기반으로 개발됐으며, 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다. 기존 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층이 가능한 HCB(하이브리드 구리 본딩) 기술도 함께 선보였다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있다는 점도 부각했다. 부스에는 루빈 GPU용 HBM4·베라 CPU용 SOCAMM2·스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다. SOCAMM2는 업계 최초로 양산 출하를 시작했으며, PM1763이 탑재된 서버로 엔비디아 SCADA 워크로드를 현장에서 직접 시연했다. 아울러 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 삼성전자 파운드리가 차세대 AI 추론 전용 프로세서 '그록 3 LPU'를 제조 중이라고 언급하며 공개적으로 협력 관계를 확인했다.

17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 위한 삼성 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.

삼성전자 관계자는 "AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적"이라며 "이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정"이라고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr