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[IT이슈] 위니아, ‘2023 브랜드 고객충성도 대상’에어컨·공기청정기 부문 5년 연속 1위 外

2023-05-02 08:00:00

[IT이슈] 위니아, ‘2023 브랜드 고객충성도 대상’에어컨·공기청정기 부문 5년 연속 1위 外이미지 확대보기
[로이슈 편도욱 기자] 대유위니아그룹의 위니아(대표이사 김혁표)가 한국소비자포럼이 주최·주관하는 ‘2023 브랜드 고객충성도 대상’에서 5년 연속 에어컨·공기청정기 부문 1위에 선정됐다고 2일 밝혔다.

위니아 관계자는 "‘브랜드 고객충성도 대상’은 한국소비자포럼과 미국 10대 조사 컨설팅 기관인 브랜드키(Brand Keys)가 공동 개발한 고객충성도 평가지표 BCLI(Brand Customer Loyalty Index)를 통해 매년 각 부문 우수브랜드를 선정해 시상하는 소비자 조사 평가다"라고 말했다.
이어 "위니아는 지난 3월 13일부터 26일까지 국내 소비자를 대상으로 실시한 BCLI 조사를 통해 브랜드 신뢰, 브랜드 애착, 재구매 의도, 타인추천 의도, 전환 의도 등 5가지 항목에서 고득점을 기록해 에어컨, 공기청정기 부문 5년 연속 1위에 선정됐다"라고 밝혔다.

에어컨 부문의 경우 3년 간의 지속적인 연구개발을 통해 인공지능(AI) 기술로 완성한 초절전 냉방 기능을 갖춘 ‘2023년형 위니아 에어블 에어컨’을 선보였다. 새롭게 추가된 AI 스마트 원스텝 냉방’ 기능은 파워 냉방 모드로 빠르게 희망 온도에 도달한 뒤 절전 모드로 자동 변환해 전기료를 절감해준다. 실내 온도를 빠르게 낮춰주는 동시에 에너지 효율을 높이는 최적의 알고리즘을 적용한 것이다. 또한, 일부 모델에 적용된 ‘AI 스마트 초절전 냉방’ 기능 사용 시에는 일반 냉방 대비 최대 50% 전력량을 저감시켜준다.

공기청정기 부문 1위인 ‘위니아 퓨어플렉스 공기청정기’는 한국공기청정협회로부터 CA(Clean Air) 마크를 획득하며 공기청정력을 인정받았다. 360˚ 전 방향의 공기를 입체 흡입해 100.2㎡의 넓은 면적의 공기를 빠르게 정화시켜 준다. 고급형 모델에 더해진 ‘펫 모드’ 기능을 작동하면 공기 중에 떠다니는 반려동물의 털을 빠르게 흡입해주며, 구리 코팅된 항균 필터를 통해 미세한 동물 냄새까지 꼼꼼하게 정화해준다.

위니아 관계자는 “소비자들의 생활 패턴과 실내환경을 고려한 가전제품을 선보인 결과 금번 2023 브랜드 고객충성도 대상을 수상할 수 있었다”며 “앞으로도 고객의 삶의 가치를 높여주는 편리한 가전제품을 계속해서 선보여 나가겠다”고 밝혔다.
◆클룩, ‘2023 소비자추천 1위 브랜드’ 수상

클룩(Klook)이 ‘2023 소비자추천 1위 브랜드’ 시상식에서 글로벌 여행∙레저 이커머스 플랫폼 부문 대상을 수상했다고 밝혔다.

올해로 5회를 맞는 ‘소비자추천 1위 브랜드’는 산업통상자원부가 후원하며, 소비자 인식 조사를 바탕으로 고객이 직접 추천하는 브랜드를 선정하는 시상식이다. 기업 경영 방침과 브랜드 전략 및 비전, 소비자들의 선호도와 이용 경험, 혁신성, 가치 소비 등을 평가해 심사가 이뤄진다.

클룩은 고객들의 ‘쉽고 즐거운 여행’을 지향하며 다양한 액티비티 상품과 편리한 예약 시스템을 갖추고 있다는 점에서 우수한 평가를 받아 글로벌 여행∙레저 이커머스 플랫폼 부문 1위에 올랐다.

2014년 홍콩에서 설립된 클룩은 전 세계 여행지 1,500여 곳의 액티비티 상품 51만 개 이상을 보유하고 있는 글로벌 여행 플랫폼 선두주자다. 다양한 여행 상품은 물론 글로벌 회원 풀과 이를 뒷받침하는 트래블 테크 역량을 통해 전 세계의 액티비티를 선별해 소개하고 손쉽게 예약할 수 있도록 지원한다.

◆KAIST, 반도체 패키징 강화를 위한 접합 온도 제어 기반 경화 공정 개발
KAIST(총장 이광형)는 기계공학과 김성수 교수 연구팀이 메사추세츠공과대학(MIT) 브라이언 워들(Brian L. Wardle) 교수 연구팀과 함께 ‘반도체 패키지의 신뢰성 강화를 위한 접합 온도 제어 기반의 경화 공정’을 개발하는 데 성공했다.

반도체 패키지는 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어주며 외부 환경으로부터 보호해주는 공정을 말한다. 최근 반도체의 전공정에서 회로를 미세화하는 작업이 한계에 다다르면서 후공정인 반도체 패키징이 차세대 기술로 주목받고 있다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net
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