[로이슈 심준보 기자] LG이노텍이 베트남 하이퐁에서 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 4일 하이퐁시와 양해각서를 체결한 LG이노텍은 7월 착공, 2027년 5월 완공을 목표로 9만8,000평 규모의 공장을 건설할 계획이다.

최근 AI 반도체 호황에 따라 LG이노텍은 올해 연간 영업이익 1조1000억원을 기록하며 4년 만에 '1조 클럽'에 복귀할 것으로 예상되고 있다. 이는 AI 가속기 및 PC CPU에 탑재되는 고성능 반도체 기판(FC-BGA) 등 패키지솔루션 사업의 가파른 성장이 배경이다.

LG이노텍은 신규 공장을 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행하며, RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다. 베트남은 월 최저 임금이 191.5달러로 한국의 11.9% 수준이어서 원가 경쟁력이 우수하다.

LG이노텍 베트남 공장은 2016년 9월 설립되어 현재 약 3,500명의 직원이 근무 중이며, 지난해 매출은 78조2000억동(약 33억 달러)을 기록했다. LG이노텍은 국내 구미 사업장을 신기술 개발 및 고부가 제품 생산 중심으로, 베트남 공장을 범용 기판 생산기지로 운영하는 '생산지 이원화' 전략을 펼친다.

하이퐁 공단에는 LG전자, LG디스플레이 등 LG계열사가 진출해 있어 인프라와 행정 역량을 공유할 수 있다. LG그룹은 하이퐁 지역에 누적 72억4000만달러를 투자했다.

LG이노텍은 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조 이상으로 확대할 방침이다. 문혁수 사장은 "생산지 이원화 전략을 통해 패키지솔루션 사업의 수익성을 높이고 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. LG이노텍은 국내 구미에서도 올해 말까지 6,000억원 규모 추가 투자를 검토 중이다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr