이미지 확대보기이번 세미나는 고집적·고출력 전자기기의 발열 문제에 대응하기 위한 열관리 기술과 첨단 세라믹 소재의 기술 동향 및 산업 적용 사례를 공유하기 위해 마련됐다.
세미나에서는 열전달 소재(TIM), 실리콘 방열 소재, 질화붕소(BN), 세라믹 필러 등 방열 소재 개발 현황과 차세대 열관리 기술, 첨단 세라믹 산업의 발전 방향 등을 다룰 예정이다.
발표에는 삼성전자, 나노팀, 한화에어로스페이스, 코모텍, 내일테크놀로지, 엔트리움 등 관련 기업 관계자들이 연사로 참여한다.
주요 프로그램은 차세대 고방열 소재 기술과 산업 대응 전략, 산업별 첨단 세라믹 소재 및 방열 기술 동향 등을 주제로 구성된다.
세미나 참가 신청은 8월 11일까지 화학경제연구원 홈페이지를 통해 선착순으로 접수한다.
전여송 로이슈(lawissue) 기자 arrive71@lawissue.co.kr
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