[로이슈 심준보 기자] LG이노텍이 패키지솔루션사업을 2031년까지 영업이익 1조 규모로 육성할 계획을 밝혔다고 17일 발표했다.

LG이노텍에 따르면 지난 16일 미디어 테크 데이를 개최해 고부가 반도체 기판 제품 3종을 선보였다. RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등으로, 수익성 높은 제품군이라고 밝혔다.

지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조 7,200억원(전년 대비 18% 증가)을 기록했으며, 영업이익은 1,289억원으로 82% 급증했다고 설명했다. 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%를 차지하는 고수익 사업이라고 밝혔다.

RF-SiP는 50년 이상 축적한 기술로 글로벌 시장점유율 약 65%(상위 5개 고객사 기준)를 확보했으며, 올해는 80%까지 확대될 것으로 예상된다고 설명했다. FC-CSP는 모바일 AP에서 AI 시대 메모리 분야로 적용 영역을 확대 중이며, 최근 GDDR7용 기판을 글로벌 반도체 고객으로부터 수주했다고 밝혔다.

FC-BGA는 PC·노트북·데이터센터 등 대형 기기용으로, 구미4공장 '드림 팩토리'에서 양산 중이라고 설명했다. 2024년 12월부터 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 양산을 시작했으며, 3분기부터 CPU용 제품 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

조지태 패키지솔루션사업부장은 "차별화된 기술력으로 새로운 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하겠다"고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr