[로이슈 편도욱 기자] SK가 협력사와 상생 협약 체결 사실을 2일 밝혔다.
SK는 서울 중구에서 계열사와 협력사가 참여한 가운데 ‘1·2·3차 협력사 간 상생 협약’을 체결했다고 설명했다. 이번 협약에는 SK하이닉스, SK텔레콤 등 7개 계열사와 100여 개 협력사가 참여했다.
협약에는 대금 지급 조건 개선과 거래 관행 조정, 연구개발 및 금융 지원 확대 등이 포함됐다. 1차 협력사를 대상으로 대금 지급 기한을 최대 10일 이내로 단축하고 현금 지급 비중을 늘리는 방식이 적용된다.
상생결제시스템을 활용하는 협력사에는 인센티브가 제공되며, 이를 통해 2·3차 협력사도 자금을 기존보다 빠르게 수령할 수 있는 구조가 마련됐다. 또한 1차 협력사가 하위 협력사에 유리한 조건을 적용할 경우 평가에 반영하는 방식도 포함됐다.
자금 지원 측면에서는 기존 6800억 원 규모 펀드의 대상이 확대되며, SK하이닉스를 중심으로 1조4000억 원 규모의 신규 자금이 활용된다. 반도체 분야에서는 장비 활용과 제품 검증을 위한 인프라와 기술 개발 지원 방식이 포함됐다.
계열사별로는 조기 지급 프로그램 운영, 기술 사업화 지원, 생산성 및 안전 관련 지원 등 다양한 협력사 지원 방식이 병행된다.
회사 측은 “7개 계열사와 100여 개 협력사가 참여해 대금 지급 조건과 지원 체계를 포함한 협약이 체결됐으며, 1조4000억 원 규모 자금이 반영된 구조”라고 밝혔다.
편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net
SK는 서울 중구에서 계열사와 협력사가 참여한 가운데 ‘1·2·3차 협력사 간 상생 협약’을 체결했다고 설명했다. 이번 협약에는 SK하이닉스, SK텔레콤 등 7개 계열사와 100여 개 협력사가 참여했다.
협약에는 대금 지급 조건 개선과 거래 관행 조정, 연구개발 및 금융 지원 확대 등이 포함됐다. 1차 협력사를 대상으로 대금 지급 기한을 최대 10일 이내로 단축하고 현금 지급 비중을 늘리는 방식이 적용된다.
상생결제시스템을 활용하는 협력사에는 인센티브가 제공되며, 이를 통해 2·3차 협력사도 자금을 기존보다 빠르게 수령할 수 있는 구조가 마련됐다. 또한 1차 협력사가 하위 협력사에 유리한 조건을 적용할 경우 평가에 반영하는 방식도 포함됐다.
자금 지원 측면에서는 기존 6800억 원 규모 펀드의 대상이 확대되며, SK하이닉스를 중심으로 1조4000억 원 규모의 신규 자금이 활용된다. 반도체 분야에서는 장비 활용과 제품 검증을 위한 인프라와 기술 개발 지원 방식이 포함됐다.
계열사별로는 조기 지급 프로그램 운영, 기술 사업화 지원, 생산성 및 안전 관련 지원 등 다양한 협력사 지원 방식이 병행된다.
회사 측은 “7개 계열사와 100여 개 협력사가 참여해 대금 지급 조건과 지원 체계를 포함한 협약이 체결됐으며, 1조4000억 원 규모 자금이 반영된 구조”라고 밝혔다.
편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net
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