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[이슈in증권] 한미반도체, 생성형 AI 칩 공정 변경으로 모바일 HBM 수요 증가 전망 한미반도체(042700, 전일 종가 15만79000원)가 생성형 AI 기반 디바이스의 칩 설계 변경으로 모바일 HBM 수요 증가의 수혜를 입을 것이라는 전망이 제기됐다.현대차증권 곽민정 연구원은 16일 보고서를 통해 "기존 ChatGPT등 생성형 기반 디바이스의 경우 기존 CPU 내에 GPU가 들어가 처리속도가 늦고 서버 전송에 문제가 있었다"라며 "이를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM을 적용하는 TSMC의 SolC 공정이 적용될 예정"이라고 설명했다.곽민정 연구원은 "칩 설계 변경은 GPU와 모바일 HBM 증가를 의미하고, 이를 공급하는 주요 업체로 SK하이닉스와 마이크론의 역할이 확대될 가능성이 높다"라고 분석했다. 투자의견은 매수 유지
[주간추천종목] 대웅제약·한미반도체·기아·POSCO·LX인터내셔널·RFHIC SK증권과 하나금융투자는 차주 주간추천종목으로 각각 대웅제약·한미반도체·기아와 POSCO·LX인터내셔널·RFHIC를 추천했다. SK증권에 따르면 대웅제약(069620)은 2분기 흑자전환하며 컨센서스를 상회했다. 2분기에 펙수프라잔 계약금 인식과 나보타 북미향 수출증가로 이익개선세가 전망되는 가운데 ITC 소송비용이 크게 축소되면서 영업이익 개선세를 견인할 것으로 예상했다. 펙수프라잔은 2021년 하반기 국내허가, 2022년 상반기 출시가 예상되며, 중국허가는 2024년, 미국허가는 2025년을 전망했다. 한미반도체(042700)는 2분기 사상 최대 매출액과 영업이익을 거두는 가운데 VP(Vision Placement)장비와 EMI 실드장비 매출 증대
하나금투 “한미반도체, 수주 증가 주목해야” 하나금융투자는 한미반도체(042700, 전일 종가 6600원)가 부진했던 상반기에서 수주 증가로 회복 추세에 있다며 후공정 신기술 도입이 성장 기회라고 8일 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 하나금투에 따르면 반도체 후공정장비 공급사 한미반도체는 6월부터 10건의 반도체 장비 수주를 공시했다. 가장 최근 공시는 이달 1일, RF360향 반도체장비 수주 공시(52억원)이다. RF360은 퀄컴의 자회사로 Radio Frequency Front End 필터링 솔루션에 특화되어 있으며 주력 제품은 SAW filter 등이다. 하나금투는 한미반도체의 수주가 EMI shielding 공정에 필요한 후공정장비라고 추정했다. 통신칩에 하나 둘 적용되기 시작한