[로이슈 심준보 기자] 신용보증기금이 반도체 팹리스 기업 유니컨을 방문해 혁신스타트업의 성장 지원 방안을 논의했다고 30일 밝혔다.

신보에 따르면 강승준 이사장이 지난 29일 경기도 판교 소재 유니컨 본사를 찾아 차세대 무선 인터커넥트 기술을 시연받았다. 현장에서는 유니컨의 혁신아이콘 선정 현판식도 개최했으며, 혁신기술 사업화 과정의 애로사항을 청취하고 실질적인 지원 방안을 논의했다. 유니컨이 개발한 60GHz 기반 반도체 칩(UC60)은 전자기기의 초근거리 연결 구간에서 유선 케이블을 무선으로 대체한다. 고속 데이터 무선 송수신 외에도 양방향 통신 구현에 필요한 칩 수를 줄여 전력과 공간 효율을 높이는 것이 특징이다.

유니컨은 우수한 기술력으로 누적 336억원의 투자를 유치했으며 CES 2026에서 혁신상을 수상했다. 2022년 7월 '뉴본펭귄' 선정을 시작으로 '퍼스트펭귄', '프리아이콘'을 거쳐 올해 4월 혁신아이콘에 선정되기까지 신보의 단계별 지원 프로그램을 통해 성장해왔다. 혁신아이콘 선정 기업은 3년간 최대 200억원의 신용보증 지원과 보증연계투자, 기술 자문, 맞춤형 컨설팅 등의 금융·비금융 서비스를 받는다.

강승준 이사장은 "창업 초기부터 신보와 함께해온 유니컨의 혁신아이콘 선정을 축하한다"며 "앞으로도 혁신스타트업이 초기 단계부터 스케일업까지 성장 전주기에 걸쳐 도약할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

심준보 로이슈(lawissue) 기자 xzvc@lawissue.co.kr