[로이슈 편도욱 기자] 한화세미텍은 경기도 수원 컨벤션센터에서 열린 ‘SSPA 2026’ 전시회에서 칩마운터 신제품 ‘DECAN S1 Plus’와 ‘DECAN S2 Plus’를 공개했다고 2일 밝혔다.

DECAN S2 Plus는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 개선한 고속 마운터다.

이 제품은 기판 인식 시간을 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.

최대 4.5kg의 고중량 인쇄회로기판 대응이 가능하다.

한화세미텍은 이번 전시에서 자율이동로봇(AMR)도 국내 최초로 선보였다.

한화세미텍 관계자는 “이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것”이라고 말했다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net