이미지 확대보기DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다.
DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다.
삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대 26.9조원의 연구개발비를 집행했다.
환율의 경우 전분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나, DX부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다고 관계자는 설명했다.
삼성전자는 내년 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상했다. HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 캐파 확대를 통해 적극 대응할 예정이다.
심준보 로이슈(lawissue) 기자 sjb@rawissue.co.kr
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