[로이슈 편도욱 기자] 디지털전환(DX) 전문 기업 투비소프트(대표 이경찬)가 농협물류의 BPR 금융물류시스템 리뉴얼 사업에 착수했다.

투비소프트는 농협물류의 BPR 금융물류시스템 가운데 TMS(배송관리시스템) 리뉴얼 개발을 시스템통합(SI) 방식의 턴키 사업으로 진행한다고 27일 밝혔다.
BPR(Business Process Re-engineering)이란 비용, 품질, 서비스와 같은 핵심적 성과 향상을 위해 기업 업무 프로세스를 근본적으로 재설계하는 것을 말한다. 영업 경쟁력 강화와 생산성 향상을 도모하는데 효과적이다.

농협중앙회 및 계열사 운송물량을 통합해 물류 효율성 제고를 목적으로 2004년 출범한 농협물류는 농산물물류, 마트물류, 사료/양곡, 금융물류 등 다양한 사업을 전국적으로 전개하고 있다.

농협물류가 2007년 최초로 구축한 금융물류시스템은 농협 영업점의 중요문서, 전/장표, 용도품을 수송하는 중요문서수송과 원화 및 외화 자금을 수송하는 현금수송으로 나뉜다.

투비소프트는 더욱 안전하고 간편한 현금수송 서비스를 위해 배차, 운영, 정산 등 TMS 시스템 부문을 넥사크로 N v24 개발 플랫폼을 활용해 획기적으로 리뉴얼할 방침이다.
먼저 배송 기사용 PDA 시스템 작업 내역을 TMS에 실시간으로 연동하는 체계를 구축하고, 업무 운행 내역에 대한 알림 기능을 강화한다.

세부적으로는 ▲배차관리 ▲실적관리 ▲정산관리 ▲은행점포시스템 등 부문을 집중적으로 개선한다. 특히 메인화면 실적통계관리 대시보드 리뉴얼과 영업점 사전 방문전 카카오톡 알림 서비스, 배송경로 최적화 서비스 Tmap 연동하여 제공 하는 등 신규 기능도 적용한다.

리뉴얼 시스템은 내년 2월 말 개발 완료 후 상용화될 예정이며 향후 사용자들의 의견을 수렴해 지속적으로 보완할 예정이다.

투비소프트는 이번 시스템 리뉴얼 작업을 시작으로 다양한 응용 솔루션을 더해 농협물류의 DX화를 적극 지원하고, 사업 영역을 넓혀 턴키 수주를 지속적으로 이어갈 계획이다.

투비소프트 관계자는 "이번 사업은 A부터 Z까지 투비소프트가 주관하고 수행하는 턴키 형식으로 진행하는 만큼 성공적 개발이 완료된다면 자체 기술력을 인정받은 사례가 될 것"이라며 "추후 다양한 응용 솔루션을 활용한 DX 연동 작업을 통해 고객 편의성을 한층 강화할 것"이라고 말했다.

◆하이퍼커넥트, 2024 상반기 AI·ML 분야 신입 개발자 공개 채용
글로벌 영상 스트리밍 플랫폼 기업 하이퍼커넥트가 2024년 1월 21일까지 AI(인공지능) 및 ML(머신러닝) 분야의 신입 개발자 공개 채용을 진행한다.

모집분야는 △ML 엔지니어(Machine Learning Engineer)와 △ML 소프트웨어 엔지니어(Machine Learning Software Engineer)로, 두 자릿 수 채용을 목표로 하고 있다. 하이퍼커넥트는 비디오 커뮤니케이션(WebRTC)과 AI 분야에서 글로벌 최고 수준의 역량과 경험을 보유하고 있는 기술 기업으로서 꾸준히 AI·ML 분야의 우수 인력을 모집하고 있다. 지난 8월 집중 채용에 이어 신규 인재를 채용하는 것으로, 기술 개발을 가속화하고 이를 매치그룹 및 자사의 글로벌 서비스에 적용해 이용자 경험을 혁신하겠다는 계획이다.

채용 전형은 △서류 전형 △코딩테스트/사전과제 △Recruiter Call △1차 면접 △2차 면접 △최종 면접 순으로, 직무에 따라 추가 인터뷰를 별도로 진행할 예정이다.

모든 지원자는 현직 개발자와 대화를 통해 궁금증을 해소할 수 있는 1:1 커피챗에 선착순으로 신청할 수 있으며 1차 면접 대상자들에게는 10만원의 면접비를 전달한다. 지원 자격은 학사 이상 졸업자 또는 내년 2월 졸업을 앞둔 졸업 예정자로, AI·ML 분야에 대한 높은 이해도를 지녔다면 전공과 무관하게 누구나 지원할 수 있다. 이번 포지션의 경우 산업기능요원 및 전문연구요원도 지원 가능하다.

◆에이수스, 최신 ASUS IoT GPU 모듈 ‘MXM-M23B 시리즈’ 출시

글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트 시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 분야에서 AI와 그래픽 솔루션을 쉽게 구축할 수 있는 ASUS IoT GPU 모듈인 ‘MXM-M23B 시리즈’를 출시했다고 밝혔다.

MXM-M23B 시리즈는 Intel® Arc™ A730M GPU를 탑재한 ‘MXM-M23B-E5’와 Intel® Arc™ A570M GPU를 탑재한 ‘MXM-M23B-P7’, Intel® Arc™ A530M GPU를 탑재한 ‘MXM-M23B-P5’로 구분된다.

MXM-M23B-E5는 Xe 코어 24개, 레이 트레이싱 유닛 24개, 매트릭스 엔진(XMX) 384개, 벡터 엔진(XVE) 384개를 특징으로 FP32에서 최대 12.6TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다.

MXM-M23B-P7는 Xe 코어 16개, 레이 트레이싱 유닛 16개, 매트릭스 엔진(XMX) 256개, 벡터 엔진(XVE) 256개를 특징으로 FP32에서 최대 5.33TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다.

MXM-M23B-P5는 Xe 코어 12개, 레이 트레이싱 유닛 12개, 매트릭스 엔진(XMX) 192개, 벡터 엔진(XVE) 192개를 특징으로 FP32에서 최대 4.00TFLOPS의 GPU 성능을 제공한다.

편도욱 로이슈 기자 toy1000@hanmail.net