[로이슈 김영삼 기자] 크린랲의 자회사인 디스플레이 부품 및 센서 전문기업 클랩(CLAP)이 글로벌 화학기업 바스프(BASF)와 유기반도체 잉크셋(Organic Semiconductor InkSet) 기술 이전 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이는 지난 6월 바스프의 액정 재료 기반의 광학필름 기술(Patterned Retarder) 이전에 이은 두 번째 기술 협약이다. 이번 협약을 통해 클랩은 디스플레이 부품 및 센서 분야에서 원천 특허와 소재 기술을 보유한 기업으로서 기반을 더욱 확고히 다지게 됐다.

클랩은 바스프가 15년 동안 개발한 유기반도체 잉크셋 재료의 원천특허 및 재료 생산기술을 이전 받게 됐으며, 바스프는 파트너십 강화를 위해 클랩에 출자하여 클랩 지분을 일부 확보했다.

유기반도체 잉크셋 재료는 대기압에서 매우 간단한 코팅 공정을 이용하여 반도체 회로를 만들 수 있는 원천기술이다. 100℃ 이하의 낮은 온도에서 제조가 가능해 어떠한 플렉시블(flexible) 필름 위에서도 반도체 회로를 구현할 수 있으며 대량 생산 또한 검증됐다.

향후 클랩은 바스프로부터 이전받은 액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 융합하여 플렉시블 대화면 FOD(Fingerprint On Display) 센서를 빠른 시일 내에 사업화할 예정이다. 대화면 FOD 센서는 FOD 모듈 출하량 기준으로 2019년 2억대에서 2023년 6억대로 3배의 시장 성장이 예상되는 제품이다.

김성호 클랩 대표는 “액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 적용하면 두 개 이상의 손가락 지문 센싱이 가능한 플렉시블 대면적 FOD 센서의 제품화가 가능해진다”라며 “빠른 시일 내에 이 플렉시블 대면적 FOD 센서를 제품화하여 모바일 시장에서 지문인식 보안성의 극대화에 기여하겠다”고 말했다.

김영삼 로이슈(lawissue) 기자 yskim@lawissue.co.kr